即時
CES Asia Unveiled Seoul 將進軍韓國首爾消費電子展 KES，邁向 CES 2027
透過與 KEA 的合作，CES 在 KES 展會上深化了區域參與，並彰顯全球創新成果 維吉尼亞州阿靈頓2026年8月21日 /美通社/ -- 美國消費者技術協會（Consumer …
科技
娛樂
技嘉前進 Gamescom 2026 打造 「AORUS INFINITY」主題電競樂園
台北2026年8月20日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技以「AORUS INFINITY」為主題前進全球最大電玩展 Gamescom 2026。除了 AORUS INF…
國際
GCash助力用戶在16個國家享受即時數字退稅服務
菲律賓馬尼拉2026年8月20日 /美通社/ -- 在海外購物的菲律賓旅客，現在可通過GCash錢包在數分鍾內收到符合條件的退稅款項。這項全新的「數字退稅」(Digital Tax…
即時
AsiaPay 推出 InsertPass ，協助企業輕鬆建立及發送電子通行證及優惠券
香港2026年8月20日 /美通社/ -- AsiaPay 宣布推出 InsertPass，一項電子通行證（Digital Pass）解決方案，讓商戶可輕鬆建立、發送及管理適用於 …
即時
三一無人駕駛礦卡首次出口南美
拉美地區首次落地項目，融合純電無人駕駛礦卡、智能調度與全生命周期服務 長沙2026年8月20日 /美通社/ -- 三一集團於8月12日完成首批SKT110Ei純電無人駕駛礦卡發運，…
即時
漢高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列導電晶粒接著膜
突破 AI 與次世代通訊的散熱瓶頸 台北2026年8月20日 /美通社/ -- 全球半導體封裝材料領導業者漢高（Henkel）黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜（conduct…
國際
從弘毅文化到 AIROBO 平台集團，一次更名背後的港股機器人新敘事
香港2026年8月20日 /美通社/ -- AIROBO 平台集團（原弘毅文化集團，00419.HK）在8月19日宣布，董事會建議將公司中文名稱更改為「AIROBO 平台集團有限公…
一般
IBM 與 OpenAI 建立策略合作關係 加速企業核心營運安全部署 AI
雙方啟動聯合市場推廣計劃，將 GPT-5.6 等先進模型整合至IBM諮詢（IBM Consulting）的 AI 交付體系，推動應用現代化與安全升級。 由 OpenAI 合作夥伴網…
國際
DB HiTek將首次亮相2026慕尼黑印度電子展，瞄準印度市場增長機遇
9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展 展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工藝技術，並尋求與當地無晶圓廠公司建立新的合作關係 韓國首爾2026年8…
一般
CES Asia Unveiled 登陸香港 匯聚創新力量迎接 CES 2027
CES Asia Unveiled 作為香港秋季電子產品展的重要活動之一，將連繫香港創科生態圈與 CES 全球創新網絡 香港 2026年8月20日 /美通社/ -- CES® 主辦…